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在电路设计中避免过高的天线比,u 油墨附着力差的原因使用金属跳线,或使用保护二极管将电荷引入基板,可以有效缓解PID的影响,工艺优化可以让器件提高可接受的天线比。 ZHOU et al. 独立测试和分析了每层金属制造过程中引入的 PID,以研究各种后端蚀刻工艺对 PID 的影响。金属层的介电蚀刻使接触孔中的金属天线充电。

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Liu 等人使用直流和交流电晕放电等离子体技术研究了在氧化气体 O2 存在下的甲烷耦合反应。在频率30Hz、电压5kV、气体流速ml/min下,u 油墨附着力差的原因甲烷转化率为43.3%,C2烃选择性为48.3%,C2烃收率为21%。根据等离子设备制造商的一项调查,产品中 CO 和 CO2 的含量取决于添加氧气的方式。

2)H2与O2相似,u 油墨附着力差的原因是一种高活性气体,能活化和清洁表层。氢和氧的差异主要是由于反应后形成的活性基团不同。同时,氢气具有可还原性,可用于清洁金属表面的微氧化层,不易损伤表面的敏感有机层。因此,它被广泛应用于微电子、半导体和电路板制造。由于氢气是一种危险气体,不经电离与O2结合就会爆炸,所以在等离子体清洗设备中通常禁止两种气体混合。

由于每种气体中的能级有不同的能量转换,u 油墨附着力增强剂每种工艺气体表现出不同的发光特性,从而产生不同的颜色特性。

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